Кто знает, если проект Avalon щепы является своим родом "печатная копия" из Икара FPGA? Это может объяснить, почему он имеет структуру, как, что (из того немногого, что я знаю, НПЧ в основном то же самое, только больше и программируемый).

Кстати, это вероятность того, что вы не можете пойти ниже, чем процесс производства 110nm, если вы хотите сохранить температуру под контролем и поддерживать пакет QFN. Вот почему BFL пришлось переделать чип и использовать пакет FCBGA, с этой блестящей верхней поверхностью (очень уязвимом тоже, у них есть что-то от старой процессора AMD Athlon Palomino процессоров).

Заимствование информации от других продуктов (т.е. систем на чипе, как на ARM Cortex) 28nm часто "умереть термоусадочные" существующего чипа 32нм, так что если Orsoc / КНЦ уже в состоянии сделать чип 32-нм не трудно думать, что первые прототипы будут использовать это больше (и менее эффективно) умирают, делая усадку, когда все -almost- отлично , Это "должно быть" лучше, я до сих пор помню, что произошло, когда Intel выпустила серию P4 Prescott ...

Я забыл упомянуть, что чип BFL сделан Global литейные с производственным процессом 65нм, и кажется, что они были "некоторые проблемы" в прошлом...