Я хочу просто разместить свои первоначальные идеи и уставший бред. Это действительно не имеет никакого отношения к остальной части этой дискуссии.

Чипы BFL намного более плотный, чем Avalon или ASICMiner чипов, как для электрической и тепловой энергии, зубрежка 4GH / с в 7.5x7.5mm штампа. Плата, как оригинальный Avalon или К64, где чипы растянувшись и разделяют один гигантский радиатор Prolly не будет работать очень хорошо. Я имею в виду, мы могли бы положить немного VGA радиатор с маленьким вентилятором на каждом отдельном чипе, но это становится дорогим быстро. Гигантский радиатор как оригинальный Avalon не будет работать, потому что в отличие от Avalon, если один чип не делает хороший контакт с радиатором, он будет перегреваться.

Для получения мощности, эти K1 использовать, по оценкам 32W 16 чипов, в то время как Джалапено использует это много для 2-х чипов. Если бы мы захотели полный пансион 16 фишек, мы смотрим на ~ 250Watts.

Теперь BFL дело с ограничениями тепла, группируя все фишки в центре, и используя один радиатор (с достаточно большой базой), чтобы покрыть каждую группу 6/8 чипсов, и охладить их все сразу. Они используют тепловую подушку вместо термопасты, чтобы учесть потенциал перепадом высот, хотя это такой небольшой участок не может быть, что большая разница между микросхемами. Для власти, они используют 2x PCIe 6-контактные силовые кабели.

Теперь, если мы смотрим на то, чтобы доска для Bitcoin шахтера, чтобы заменить их графические процессоры с, а это уже требует те же разъемы питания как GPU, имеет аналогичные требования к охлаждению как GPU, почему бы нам не поставить его в виде PCIe фактора ? Для тех, кто работает с GPU фермы, это бесшовное обновление: Вы берете ваши 7970, подключите это и запустить CGMiner. Если есть вопросы, в которых требуется USB, это очень дешево, чтобы добавить pcieX1->контроллер USB, а затем запустить контроллер ASIC отключения от USB. Не было бы сильно отличается от того, что мы имеем сегодня, с точки зрения программного обеспечения, кроме контроллера USB и USB-устройства будет на одной плате, а не с помощью кабелей, чтобы сделать все это.

Что касается охлаждения, мы могли бы относиться к нему так же, как GPU, с гигантским радиатором в середине, или два радиатора, если это необходимо. Я не знаю, что часть может быть просчитан позже.

Единственный другой формфактор я мог видеть, чтобы быть популярным является 19" стеллаж варианта крепления, но это может быть построено с меньшими досками.

Хорошо, я устал, поэтому я остановлюсь бессвязным прямо сейчас. GN.