Некоторые подробности о сборке FGG484 BGA:

предметы снабжения
-------------
1. ИК-термометр рассчитан на 260C +, такие как http://www.amazon.com/gp/product/B002YE3FS4
2. Электрическая сковорода, как тот, используемый в этом учебнике SparkFun: http://www.sparkfun.com/tutorials/59
3. Нет-чистый поток шприц, например Digikey SMD291-ND
4. Паяльник [предварительно смачивать PCB]

калибровка
---------------
1. Поместите безлюдную печатную плату на сковороде, близко к краю, непосредственно над катушкой горелки.
2. Установите сковороду на макс.
3. Цель ИК-термо в центре печатной платы в BGA след и рекордно температурах каждые 15-30 секунд, как он нагревается до ~ 250-260C.
4. Постройте температуру в Excel и сравнить с рекомендациями MFG IC.
Для Spartan6, это http://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp427.pdf.

Если вам повезет, неглубокая сковорода будет производить хороший температурный профиль самостоятельно. $ 20 Target сковороду Я купил 3 года назад
почти идеально - просто установить его на максимум, и он достигнет 250C через 4-5 минут с небольшой печатной платой. Он отвечает всем Xilinx
руководящих принципов, вероятно, лучше, чем некоторые профессиональные сборочного оборудования. Если это далеко, вы могли бы позволить всему остывать &
повторить несколько раз с другими настройками. Или купить контроллер оплавления MCU / TRIAC. Вы не должны соответствовать профилю Темп
точно, но, очевидно, чем ближе, тем лучше.

сборочный
---------------
С набором профилей, я следовал инструкциям приготовительных здесь: http://www.fpgarelated.com/usenet/fpga/show/39160-2.php
и мониторинг FPGA с ИК-термо. После того, как в верхней части корпуса достигли ~ 250C (~ 4 мин) в
Я выключил сковороду, и использовать вентилятор, чтобы охладить его до ~ 100 ° С в течение 4 минут.



Проверен его шорты питания, ручная пайка перепускных крышек, а затем проводного его вверх LPCXpresso,
и он загружен правильный путь.

Рано или поздно я, вероятно, потеряет ПЛИС через этот процесс. Но моя ставка является то, что это не произойдет
достаточно часто, чтобы оправдать ~ $ 50 за BGA платы за низкого объема профессиональной сборки.

-Тф