Я смотрел на фотографии BFL ASIC, которые были выпущены некоторое время назад и что-то кажется странным для меня.
Здесь снова ссылка на фотографии в вопрос: http://imgur.com/a/rhTnH

Фотографии включают в себя кадры из чипа, который связан с регулярными соединительными проводами, как это кажется.
Однако, на других фотографиях, где показан полный чип, он просто выглядит как обычный чип флип, где в нижней части чипа находится на верхней части для эффективного охлаждения для крепления, а сам чип, установленный на подложке, которая является то, что делает соединения с шариками припоя на нижней части узла чипа, и на самом деле в контакте с печатной платой.

Тот факт, что фотографии показывают также чип, имеющий underfilled клей вокруг него, который, как правило, используется с флип-чипов, будет поддерживать понимание того, что это на самом деле является типом флип-чип сборки.

Я понимаю, что чип присоединен в месте с проводом, если чип имел различный вид корпуса типа и, например, имел защиту эпоксидной смолы на нижней стороне, защищающего скрепления проводов.
На фотографиях мы можем видеть, что нижняя сторона полностью покрыты шариками припоя, поэтому флип чипа является единственным жизнеспособным способом для подключения микросхемы на подложке.

В этом случае - какая цель связующие есть, и где бы он физически реально сделать на этом чипе?
Я не вижу места на чипе, где проволока склеивание понадобилась бы на всех.
Чип не выглядит, как он будет многопрофильный модулем чипа, где склеивание имеет свое место, но опять же, это будет выглядеть очень сильно отличаются от склеивания фотографий.

Так что, либо эти фотографии не принадлежат к группе и не связаны с этим чипом вообще, или они из каких-то серии испытаний, которые могут быть размещены в другом типе случая (почему бы не использовать окончательный тип случая чипа?)
Или может есть какое-то другое объяснение скрепления проводов?